Serviso įrankių rinkinys IC BGA planšetiniams kompiuteriams GSM SMD

```html LOPATKA ŠPATULKA ATIDARYMO ĮRANKIS ŠVEITIKLIS TĘPĖ OSTRIS SKALPELIS ĮRANKIŲ RINKINYS KLIJŲ, PASTOS IC BGA SMD CPU ŠALINIMUI

Rinkinys dvipusių elastingų metalinių įrankių, palengvinančių litavimą ir spausdintinių plokščių valymą nuo likučių, cinko, BGA rutuliukų ir klijų. Puikiai tinka atskirti ir pakelti SMD ir CPU mikroschemas iš PCB. Vartotojas turi 16 skirtingų antgalių tipų: skalpelis, šveitiklis, lopatka, špatulka, tėpė ašmenys ir kt.

INFORMACIJA APIE PRODUKTĄ:

• ATLIKTA IŠ METALO
• ELASTINGI ANTGAI
• PATOGUS LAIKIKLIS
• RINKINYS SUSIDARO IŠ 8 VIETŲ ĮRANKIŲ (16 ANTGAI)

```